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這個發(fā)現(xiàn)才10年的電子材料,最近又現(xiàn)重大進展!

最近幾個月,圍繞新型電子材料HfO2核心特性與結(jié)構(gòu)、性質(zhì)的一系列成果相繼涌現(xiàn),特別是首次實現(xiàn)了塊體鐵電性的重要突破,今天,我們就來盤點下最近圍繞HfO2的一些研究進展。
一、導(dǎo)讀
2020年末,我們曾經(jīng)盤點了新型電子材料HfO2的發(fā)展,這個2011年首次實驗上證實具有鐵電性的材料,具有重要的基礎(chǔ)與應(yīng)用研究價值,有望成為新型存儲器件的原型材料。然而,目前的研究表明,其鐵電性只能存在于10 nm以下的薄膜材料中,其塊體形式是否也能產(chǎn)生鐵電性? 其鐵電性的起源是否有新的重要機制?這些核心關(guān)鍵問題是亟需解決的,最近幾個月,圍繞其核心特性與結(jié)構(gòu)、性質(zhì)的一系列成果相繼涌現(xiàn),特別是首次實現(xiàn)了塊體鐵電性的重要突破,今天,我們就來盤點下最近圍繞HfO2的一些研究進展。
二、最新進展
01. Nature MaterialsHfO2:Y塊體單晶中存在動力學(xué)穩(wěn)定的鐵電性

HfO2是一種簡單的二元氧化物,具有可集成到硅技術(shù)中的超尺度鐵電性。這種材料具有多型體的結(jié)構(gòu)特點,其中,在超薄膜中發(fā)現(xiàn)的極性正交晶體(Pbc21)形式被認為是鐵電性的可能起源,但通常認為在塊狀晶體中無法實現(xiàn)。研究者使用最先進的激光二極管加熱浮區(qū)技術(shù),實現(xiàn)了塊狀單晶HfO2:Y中的Pbc21相的合成與鐵電性觀測,并發(fā)現(xiàn)在不同Y濃度下存在反極性的Pbca相。中子衍射和原子成像顯示了(反)極性晶體學(xué)特征以及豐富的90°/ 180°鐵電疇,以及具有可忽略的喚醒效應(yīng)的可反轉(zhuǎn)的極化。DFT計算表明,釔摻雜和快速冷卻是穩(wěn)定所需塊體相結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵。這項成果為HfO2的多型本質(zhì)和相控制提供了新的見解,并且消除了其鐵電性的尺寸上限,為下一代鐵電器件的開發(fā)開辟了新的方向。

©Springer Nature
02. Advanced Electronic Materials—全無機水性前驅(qū)體溶液制備Y摻雜HfO2鐵電薄膜的優(yōu)化退火工藝
采用全無機鹽水溶液前驅(qū)體,通過化學(xué)溶液沉積法在Si(100)襯底上制備了10 nm厚的摻Y(jié) -HfO2薄膜。并研究了退火工藝(包括退火溫度,保溫時間和加熱速率)對薄膜的晶體結(jié)構(gòu)和鐵電性的影響。實驗結(jié)果表明,薄膜的晶體結(jié)構(gòu)和鐵電性能同退火過程密切相關(guān)。此外,薄膜中共存單斜和不對稱的正交相。最優(yōu)鐵電性的退火工藝為:在N2氣氛中以30 °C?s-1的加熱速率在700 °C下退火30 s。 從而實現(xiàn)了薄膜的m相占比低至17.9%,并且具有最高的剩余極化強度(21.4 μC ?cm-2)。
© Wiley
03. Acta MaterialiaHf5Zr0.5O2鐵電存儲器的損耗保持起源
十年來,鐵電HfO2薄膜由于具有可縮放性和CMOS可集成性,因此作為一種可用于非易失性鐵電隨機存儲器的功能材料,得到了越來越多的關(guān)注。盡管在關(guān)鍵性能參數(shù)(尤其是讀出電荷和電壓以及耐用性)方面取得了顯著的進步,但是所開發(fā)的器件只有在標準保留時間為10年的情況下才能實現(xiàn)電子工業(yè)的應(yīng)用。材料工程不僅可以改變鐵電性能,還可以修改保留時間。要了解如何保持足夠的保留時間,其背后的物理機制需要深入解讀。這項研究制造了具有高損耗保持率的電容器存儲單元。通過將器件性能與電容瞬態(tài)光譜法,動態(tài)現(xiàn)場原位硬XPS和原位PFM的測試結(jié)果進行比較,發(fā)現(xiàn)損耗保持是由電容器電極界面處帶正電荷的氧空位的積累引起的;在信息的長期存儲過程中,電荷的重新分配完全由存儲單元中的疇結(jié)構(gòu)定義。十年來,鐵電HfO2薄膜由于具有可縮放性和CMOS可集成性,因此作為一種可用于非易失性鐵電隨機存儲器的功能材料,得到了越來越多的關(guān)注。盡管在關(guān)鍵性能參數(shù)(尤其是讀出電荷和電壓以及耐用性)方面取得了顯著的進步,但是所開發(fā)的器件只有在標準保留時間為10年的情況下才能實現(xiàn)電子工業(yè)的應(yīng)用。材料工程不僅可以改變鐵電性能,還可以修改保留時間。要了解如何保持足夠的保留時間,其背后的物理機制需要深入解讀。這項研究制造了具有高損耗保持率的電容器存儲單元。通過將器件性能與電容瞬態(tài)光譜法,動態(tài)現(xiàn)場原位硬XPS和原位PFM的測試結(jié)果進行比較,發(fā)現(xiàn)損耗保持是由電容器電極界面處帶正電荷的氧空位的積累引起的;在信息的長期存儲過程中,電荷的重新分配完全由存儲單元中的疇結(jié)構(gòu)定義。十年來,鐵電HfO2薄膜由于具有可縮放性和CMOS可集成性,因此作為一種可用于非易失性鐵電隨機存儲器的功能材料,得到了越來越多的關(guān)注。盡管在關(guān)鍵性能參數(shù)(尤其是讀出電荷和電壓以及耐用性)方面取得了顯著的進步,但是所開發(fā)的器件只有在標準保留時間為10年的情況下才能實現(xiàn)電子工業(yè)的應(yīng)用。材料工程不僅可以改變鐵電性能,還可以修改保留時間。要了解如何保持足夠的保留時間,其背后的物理機制需要深入解讀。這項研究制造了具有高損耗保持率的電容器存儲單元。通過將器件性能與電容瞬態(tài)光譜法,動態(tài)現(xiàn)場原位硬XPS和原位PFM的測試結(jié)果進行比較,發(fā)現(xiàn)損耗保持是由電容器電極界面處帶正電荷的氧空位的積累引起的;在信息的長期存儲過程中,電荷的重新分配完全由存儲單元中的疇結(jié)構(gòu)定義。
© Elsevier
04. Advanced Materials—采用燒綠石氧化物金屬電極的Hf5Zr0.5O2外延鐵電體

通過使用導(dǎo)電燒綠石氧化物電極作為結(jié)構(gòu)和化學(xué)模板來合成全外延鐵電Hf0.5Zr0.5O2(HZO)薄膜。以Pb2Ir2O7(PIO)和Bi2Ru2O7(BRO)為例,這些燒綠石表現(xiàn)出金屬導(dǎo)電性,其室溫電阻率<1 mΩ?cm,并且與氧化釔穩(wěn)定的氧化鋯襯底以及在其頂部生長的HZO層實現(xiàn)了緊密的晶格匹配。通過XRD和STEM確定了外延和疇形成的證據(jù),這些證據(jù)表明HZO薄膜的c軸垂直于襯底表面。當(dāng)HZO膜厚度大于等于約30 nm時,可以觀察到從極性正交晶相中出現(xiàn)了非極性單斜相。熱力學(xué)分析揭示了外延應(yīng)變和表面能在穩(wěn)定極性相以及膜厚變化時共存非極性單斜相中的作用。

    

© Wiley

05.Journal of Applied PhysicsHfO2基鐵電體的反轉(zhuǎn)行為



自2011年首次發(fā)現(xiàn)HfO2的鐵電性以來,由于其與CMOS的兼容性,因此備受關(guān)注。此外,其厚度可縮放性有助于集成電路系統(tǒng)的小型化。亞納秒范圍內(nèi)的超快極化反轉(zhuǎn)速度有助于制造快速響應(yīng)型器件。HfO2鐵電性的起源與傳統(tǒng)鈣鈦礦不同,伴隨著與極化反轉(zhuǎn)相關(guān)的更復(fù)雜的行為。這篇觀點論文討論了有關(guān)極化反轉(zhuǎn)復(fù)雜行為的最新研究,包括喚醒、分裂、疲勞、負電容、累積反轉(zhuǎn)以及它們之間的某些關(guān)系。此外,還研究了極化反轉(zhuǎn)動力學(xué)。最后,討論了HfO2基鐵電材料的潛在應(yīng)用和研究。
06.Matter中心對稱HfO2的獨立孿晶膠體納米晶中的多重極化有序


自發(fā)極化對于非中心對稱晶體的鐵電性至關(guān)重要,高集成度的鐵電器件需要在小體積內(nèi)可以穩(wěn)定極化。原子分辨率的TEM成像表明,HfO2膠體納米晶中的孿晶會產(chǎn)生多重極性有序卻沒有發(fā)生對稱性破缺。極性有序與亞納米尺度的鐵電和反鐵電相相關(guān)。研究表明,鐵電相的最小尺寸極限為?4nm 3。DFT計算表明,鐵電相和反鐵電相之間的轉(zhuǎn)變在能量上是可行的。這項研究為在信息存儲中應(yīng)用為HfO2納米晶在信息存儲中的應(yīng)用提供了一條途徑,并且其密度大于納米晶尺寸定義的標度極限的數(shù)量級。沒有對稱性破缺的情況下形成孿晶誘導(dǎo)極化有序可能為在不局限于氧化物的離子化合物中發(fā)現(xiàn)新的鐵電相提供一般性的指導(dǎo)。

07.Japanese Journal of Applied Physics—溶液旋涂法制備HfO2薄膜及其阻變器件

采用HfO2薄膜研究了阻變存儲(ReRAM)的特性。通過溶液旋涂法制備了HfO2樣品,在前驅(qū)體中,異丙醇鉿用作溶質(zhì),乙二醇單甲醚用作溶劑。此外,二乙醇胺(DEA)用作化學(xué)改性劑,通過旋涂-燒結(jié)法得到了薄膜,采用Al作為頂電極制造HfO2-ReRAM器件。在所有三個濃度制備的樣品中均具有雙極性特性。器件的平均厚度約為28 nm,其開/關(guān)電流比為104。在高阻態(tài)下,傳導(dǎo)主要取決于Pool-Frenkel傳導(dǎo)和肖特基發(fā)射,而在低阻態(tài)下,傳導(dǎo)主要是歐姆機制。

© IOP Publishing


文章轉(zhuǎn)載自微信公眾號:材料人

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